2019年上海市智能制造研究生学术论坛通知及征文启事

发布者:孙博发布时间:2019-05-05浏览次数:1215

智能制造是我国制造业未来发展的主要模式,是我国制造业转型升级的主要路径,是加快建设制造强国的主攻方向。为进一步提升高校智能制造领域的科学人才培养能力,促进高校与企业间在人才培养方面的深度交流与合作,由上海市学位委员会主办,金沙集团软件研究生部、金沙集团软件承办的“2019年上海市智能制造研究生学术论坛”拟于2019713日至15日在金沙集团软件(松江校区)举办。

论坛将围绕智能制造系统、智能设计、大数据分析、智能控制、机器人技术等学术前沿问题及应用,邀请领域内的院士、专家学者和优秀学术论文作者做大会报告和分组报告。为进一步提供研究生创新思维的交流平台,激发创新热情,增进校际、校企以及行业间的互动交流,现面向全国机械相关学科的博士生、硕士生征集论文。

一、征稿要求

1征稿范围:智能设计、智能优化、智能决策、智能结构、智能分析、智能制造、智能装备、智能材料、增材制造(3D打印)、数据分析、智能控制、智能调度、机器人技术、机器人应用等。

2对于近两年内已发表或录用的重要期刊论文,可申请到会参加分组报告或墙展报告。请于615日之前将论文发送给会务组。

3对于未发表或录用的中英文稿件,可申请到会参加分组报告或墙展报告。根据论文与报告的内容、质量,推荐到国内外相关学科顶级SCIEI期刊发表。目前拟推荐的杂志有:1SCI期刊:《IEEE Transactions on Automation Science and Engineering》、《Mathematical Biosciences & Engineering》、《Frontiers of Mechanical Engineering》;2EI期刊:《计算机集成制造系统》、《华中科技大学学报》、《中国机械工程》;3)核心期刊:《重庆大学学报》、《郑州大学学报(工学版)》、《工业工程》。

4)会议接收中英文投稿,请于615日之前将论文全文发送给会务组。论文提交格式,请参照报名网站的论文模板。

二、论文评奖

本论坛将对录用论文进行优秀论文评选,设一等奖2名,二等奖5名,三等奖10名。

三、联系方式

本论坛只接受电子投稿,请于2019615日之前将稿件以Word版形式发送到论坛公共邮箱syyin@mail.dhu.edu.cn。投稿邮件的主题请按“投稿+第一作者姓名+论文题目”格式注明。

联系方式:殷博士,电话13770077907;曹老师,电话021-67792565

Web地址:http://www.huodongxing.com/event/8490239627600

报名二维码:

四、其他说明

本届论坛不收取会议注册费,食宿统一安排。对于获评优秀论文且为论文第一作者的研究生,差旅费将给予报销。论坛征文要求及评奖细则的解释权归论坛组委会。